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据不彻底统计分析，现阶段中国共有150好几家封测企业，好几个地域均有遍布，在其中18年之后发生的中小型封测企业大概有85家。针对这种全面开花的封测企业而言，她们是不是能经得住一波领域淡旺季的磨练，承担的了优秀人才和产业发展配套设施的挑戰，能不能在中低端封装产能的价格竞争中冲出重围呢？
百鸟争鸣的大中小型封装厂
半导体业关键包括电路原理，晶圆制造和封装检测三个一部分。纵观成条全产业链，IC封装也是中国发展趋势最开始，也是当今国内生产制造的水平更为完善的阶段。以“封测三剑客”为象征的国内封测企业，不论是技术性的创新性或是类目的完备性，间距全世界一流可以说咫尺之遥。
伴随着这几年芯片加工逐渐在中国多点开花，再再加上物联网技术，移动智能终端，汽车电子产品及其工业自动化，智能穿戴设备等不断充沛的需求，给集成电路芯片行业的发展趋势提供了强悍的驱动力，也给中国的封测企业产生了无限空间。
借着那样的趋势，中国大中小型封装厂如如雨后春笋兴起。据不彻底统计分析，中国共有150好几家封测企业，在其中18年后出現的中小型封测企业大概有85家。并且一个有意思的状况是，之前的封测企业绝大多数在长三角地区，现在是大规模盛开，东北地区，江浙，江西省等不符合产业链基本，交通出行并不是很便捷的地域也相继发生了许多中小型封装企业。这种企业的发生一是由于响应国家呼吁及政府部门的现行政策，二是由于全世界全产业链不畅顺和肺炎疫情导致的封装产能缺乏。
中小型封装厂的发展前途怎样？
那麼那么好几家封装厂，都能生存吗？专业人士强调，一个不容置疑的真相是，快封领域会一直出现的，存有的前提是集成ic应用场景愈来愈多，集成ic类型愈来愈多。但伴随着肺炎疫情的褪去，中美贸易摩擦的降火，全世界别的地区的封装产能释放出来，世界各国大中型封装企业的产能扩大及其中小型封装加工厂的人缺少，会导致绝大多数的中小型封装企业的运营艰难。除一些有特点的企业外，别的绝大多数难以存活下来，遭遇的結果仅有被回收资产重组和破产倒闭两条道路，并且这类情况很有可能会迅速发生。
就现在看来，这种新开业的大中小型封装厂就面对着多重挑戰：
一方面是资产的挑戰，封装领域初期资金投入高，盈利较低，对人工成本更为比较敏感，工作人员薪水及封装价钱过低会导致资金紧张的风险性，进而深陷人才外流和收益减少的恶循环中。
另一方面是优秀人才的挑戰，封装领域归属于人力资源密集式封装企业，机器设备的自动化技术和规范化沒有wafer fab高，假如找不着有工作经验的技术工程师精英团队，设备利用率和产品品质会小于市场均值许多。
再去还遭遇产业链配套设施的挑戰，在非长三角的企业遭遇运输成本，原材料交货期，技术咨询等挑戰，从效果和成本费方面考虑到此层面挑戰比较大。
最终是市场竞争工作压力，新发生的中小型封装企业单一化比较比较严重，均为中低档封装商品。从成本费，品质，交货期，原材料及零部件供货等领域均处在不好影响力，而且同行业间很有可能发生恶变价格竞争。
应对这么多的挑戰，这种大中小型封装厂又该怎样在窘境中存活，寻找一条突出重围之道呢？
突出重围之道：做精做专，降低成本，转为快封
要思索这种大中小型企业的将来发展前景，就迫不得已掌握时下集成电路芯片的发展趋向。后克分子时期，晶体三极管的物理学规格将要来到極限，制造技术性的演变早已不可以产生明显的成本费减少，因此半导体材料将来的上升可能更为依靠优秀封装技术性。再再加上5G，AIoT，智能驾驶等新起应用的发展趋势，规定集成ic具有性能卓越，高集成化，高速运行，功耗低等特点，优秀封装技术性也是完成这种需求很重要的一环。
近些年中国封测产业链根据一些跨国并购迅速兴起，获得了技术性和销售市场，也填补了一些结构型的缺点。但封测领域羊群效应显著，国外优越的企业慢慢降低，只根据企业并购来得到优秀封装技术性和市场占有率的概率将越来越不大。自主研发和产品升级将变成发展趋势的主道。往变大说，在我国封测领域将来的发展前景应当由“量的提高”向“质的提升”转换。
业界从事人员强调，现阶段环节这种大中小型封装企业突出重围的最好是办法便是潜心，致力于某一种封装方式或是某一种运用层面；提升优秀人才使用率和产品品质；与此同时在生产制造层面搞好降低成本，为很近的严冬做好充分的准备；此外便是跟别的IC设计方案企业协作，生产制造其本身商品；其次，更小的企业能够试着转为快封及少量批方位。
在以上这种突出重围的方式 里，有许多在封装行业做的比较优异的企业。在潜心层面，大气高新科技苏州市嘉盛半导体和甬矽电子极具象征性，俩家都做特点性封装。在其中大气高新科技致力于做电源管理芯片封装，关键有DIP，SOP，SOT，DFN/QFN等封装方式，并已经在2021年6月23日在上海交易所科创板上市主板上市；苏州市嘉盛半导体关键为频射，混和数据信号，仿真模拟，数据，感应器和电力电子器件开展封装检测。甬矽电子从创立之初就潜心在中国高档的优秀封装行业，在SiP，FC产品，QFN/DFN等优秀封装行业都是有比较突显的工艺和加工工艺，普遍用以射频芯片，物联网芯片，电池管理集成ic。除此之外，在优秀人才层面，甬矽电子2020年的研发人员占当初职工数量的占比不少于10%。说到降低成本，从净利润中能够看得出，日月光的毛利率就很高。也有例如歌尔那样的系统软件生产商，生产制造自身的SiP商品，现阶段歌尔分拆卸歌尔微电子技术，加快合理布局MEMS及SIP。
转为快封也无外乎一个转型发展之道，在快封行业，中国较具意味着的当属摩尔精英，其从2016年逐渐合理布局，现阶段在该领域的市场占有率已经有60%。并且值得一提的是，她们恰好是潜心在SiP等优秀封装行业，不论是摩尔精英的合肥市厂或是已经筹备的无锡市厂都是在使力SiP封装。秉着快，精，多元性的特性，与中国各尺寸封装厂以相辅相成的方式一同解决中国封装领域的需求。
据专业人士告知半导体材料告知半导体业观查，快封领域的堡垒关键表现在人和顾客的累积上边，将来这些方面确实存有大幅度市场竞争的趋势。尤其是如今的大量中小型封装企业，她们修建的初心是为了更好地批量生产，但对快封而言是产能的降维攻击。专业人士也强调，现阶段看来销售市场上只有容下10家上下的快封企业，假如再多便会存有恶性价格竞争的风险性。
以往芯片加工的顾客构造是20%的玩家占了80%之上的营业收入和产能。可是将来愈来愈无法忽略后边80%的长尾客户所奉献的收益和物联网技术意味着的自主创新方位。许多商品上量后，一年也就是不上1000张的圆晶流片需求，可是积少成多。封装厂也拥有 和晶圆代工相近的难题，即对长尾客户的软性需求，怎样提高经营高效率去支撑点很多的新产品开发认证需求和长尾关键词的批量生产需求，此外一方面SiP和 Chiplet小集成ic的新需求，也让她们必须 不停的去提高封装设计方案的高效率，乃至必须 融合来自于不一样顾客的商品，以打造出具备影响力的 SiP 计划方案。
写在最终
半导体产业以往的经销商管理体系无论是EDA，IP，晶圆代工，封装检测，全是为大规模生产提前准备的，单珠商品上亿颗乃至上10亿颗交货是这一物流管理系统的市场准入门坎。但原先的管理体系早已变成以往，应对物联网技术时期很多出现的阿米巴经营式的大中小型机构和企业，必须 高效率软性的全产业链适用。
以往5年大家见到的很多的中小型芯片公司的创立，物联网技术的新跑道，新自主创新方位才算是最本质的根本原因。中小型企业和大企业中间的市场竞争处于同一直线，高效率的研制和供应链管理工作能力在未来将看起来尤为重要。中国2000好几家大小型ic设计企业，乃至大量，所须要的封测需求只能愈来愈多。大中型封装厂的产能终究比较有限，也许大中小型的封装产业链在产能和工艺上的輔助也将变成中国集成电路芯片发展趋势不可缺少的一员。将来中国封测领域可能再次饰演产业链促进关键人物角色，完成国内半导体业升級和发展。
