体育新闻 http://ntbdqn.com/ 华为轮值董事长郭平：解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。（文章来源：证券时报） 文章来源：证券时报 上一篇： 下一篇：
